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垂直导体结构：调整信号性能
本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构：A ...查看更多
燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
5G技术催生HDI需求 2020年高阶HDI产能紧缺
5G技术催生HDI需求 在智能手机领域，苹果一直都是引领手机技术升级的风向标。从iPhone X到即将推出的新iPhone，苹果都全部配备高单价的类载板（SLP），而当前国内市场，除了华为，安卓系智 ...查看更多
第100篇“超越设计”专栏文章诞生
很荣幸地告诉您，这是我的第100篇“超越设计”专栏文章。I-Connect007是一个非常棒的合作伙伴，我总是迫不急待地期盼每期杂志的发布，他们对于我的专栏文章的编辑、排版 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
老将，快跑！紧跟技术发展的步伐
我在生产车间经常听到两句话：“我们一直都是这样做的”和“我们生产这类电路板已经20年了，从未遇到过问题。”这些话必然都是出自“经验丰富&rd ...查看更多
